硅片局部平整度非接触式标准测试方法
国标建议
英文名：Standard test methods for measuring site flatness on silicon wafers by noncontact scanning
标准类别：方法
中国分类号：H17
国际分类号：77.040.01
执行单位：工业和信息化部（电子）
主管部门：工业和信息化部（电子）